科技 technology
您现在所在的位置首页 > 科技 > 集成电路高精尖创新中心揭牌成立

新闻

金杯携手丰田通商签署2亿元订单 中国商用车出海迈入“全球协同时代” 金杯携手丰田通商签署2亿元订单 中国商用车出海迈...

在近日举行的金杯品牌日活动中,一项价值2亿元的战略合作签约引起了行业关注。金杯(沈阳)汽车有限公司...

商业

什么氨糖最正规最好 2025年氨糖软骨素8大维度严选 中老年都在找的安心之选 什么氨糖最正规最好 2025年氨糖软骨素8大维度严选 ...

Meta描述:本文基于吸收效率、配方逻辑、成分纯度、临床验证、安全资质、真实口碑6大客观维度,系统测评20...

集成电路高精尖创新中心揭牌成立

发布时间:2022/02/22 科技 浏览:240

(19日),集成电路高精尖创新中心在京揭牌成立。该中心是继未来区块链与隐私计算高精尖创新中心之后,北京市教委批准成立的第二个新一期北京高校高精尖创新中心,将聚焦相关前沿技术研究,突破一批关键核心技术,打造集成电路高层次人才培养特区,加快推动创新链、产业链与人才链的有机衔接与融合,为国家培养一批集成电路高层次领军人才。

市教委介绍,集成电路高精尖创新中心由北京大学、清华大学联合牵头,协同有关高校、科研机构及企业等单位共同建设,是北京服务国家重大战略、深化科研体制机制改革、建设集成电路科技创新高地的重要举措。中心主任由中国科学院院士、东南大学校长黄如和中国工程院院士、华中科技大学校长尤政共同担任。北大、清华两校整合资源,创新科研组织模式,树立产业导向,厘清产业需求,面向北京集成电路产业的实际问题,支撑开展来自产业的科研攻关任务,赋能探索新技术路径,构建应用需求和原始创新的聚合反应平台,推动实现技术引领产业的高质量发展模式,服务北京国际科技创新中心建设。

近期,市教委启动了新一期北京高校高精尖创新中心建设工作,旨在引导高校以服务国家重大战略需求为目标,加强从基础理论研究到重大原创性技术突破的一体化创新,推动实现创新链上下游贯通发展,加速产出解决重大科学难题、突破核心关键技术的实质性科技成果。下一步,市教委将依托北京高校,重点面向新一代信息技术、生物医学、营养健康、碳达峰与碳中和、智能装备制造等领域统筹布局建设10个左右高精尖中心,支撑北京率先建成国际科技创新中心和首都高质量发展。